MEMS技术平台型企业

MEMSENSING

MEMS技术平台型企业

通过MEMS技术感知和驱动智慧世界,致力于成为MEMS解决方案提供者。
金牛铝业

追求卓越 · 持续创新 · 创造价值

苏州金年会微电子技术股份有限公司创立于2007年,主导构建了中国MEMS产业链,被赞誉为产业拓荒者。

 2020年8月登陆上海证券交易所科创板(简称“金年会股份” 代码688286),被誉为MEMS芯片第一股,是目前中国屈指可数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的企业。目前已拥有4家子公司,是MEMS全产业链研发与本土化的践行者。

多年蝉联“中国半导体MEMS十强企业”、“中国传感器公司TOP10”、“中国IC设计成就奖”等一批荣誉,引领MEMS技术创新与生产应用,打造MEMS技术平台型企业,致力于成为全球领先的MEMS解决方案提供者。

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Group structure
金年会股份集团架构
PRODUCT CENTER
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